转存(HBM芯片概念股汇总,英伟达探讨HBM4颠覆性集成方式)
随着人工智能、云计算等领域的快速发展,HBM的市场规模也在不断扩大。据市场研究机构预测,未来几年HBM的市场规模将以每年20%以上的速度增长。在这个市场中,SK海力士和英伟达等公司具有较大的市场份额。
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HBM4使用一种高带宽内存技术,它通过在芯片上直接集成3D堆叠的DRAM来提供更高的内存带宽和更低的延迟。与传统的DRAM技术相比,HBM4具有以下特点:
HBM产业包括原材料供应商、芯片制造商、封装测试企业等环节。其中,原材料供应商主要提供DRAM芯片、晶圆等原材料;芯片制造商负责设计HBM芯片;封装企业负责对芯片进行封装和测试。在这个产业链中,SK海力士和英伟达等公司处于领先地位。
HBM4作为一种高带宽内存技术,具有广泛的应用领域。它不仅可以用于高性能计算、人工智能、云计算等领域,还可以用于手机、游戏机等消费电子产品。此外,HBM4还可以用于自动驾驶、物联网等领域,为这些领域的发展提供了强有力的支持。
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更低的延迟:由于HBM4直接集成在芯片上,因此可以大幅度减少内存访问延迟,提高芯片的性能。
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更高的集成度:HBM4可以大幅度提高芯片的集成度,使得更多的内存可以集成在更小的空间内。
随着科技的不断发展,半导体行业也在不断探索新的技术和工艺,以提升芯片的性能、降低成本并满足不断变化的市场需求。在这个过程中,SK海力士和英伟达等公司正在探讨一种“颠覆性”集成方式,它将直接在芯片上通过3D堆叠集成高带宽内存。这种新技术有望彻底改变半导体行业,使得存储半导体和逻辑半导体之间的界限逐渐模糊。
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更长的使用寿命:HBM4采用3D堆叠技术,可以减少芯片受到的机械压力,延长芯片的使用寿命。
HBM技术最早由三星电子、AMD和SK海力士等公司在2013年共同开发,当时称为HBM1。随着技术的不断发展和应用领域的扩大,HBM2和HBM3相继问世,而现在我们正在探讨的是第四代HBM4。
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更高的内存带宽:HBM4采用3D堆叠技术,可以实现更高的内存带宽,达到传统DRAM的数倍。
世界文化遗产有哪些 中国56个世界遗产名录
来源:微信公众号“共青团中央”综合整理自微博@人民日报2021年7月16日至31日第44届世界遗产大会在福建福州举办我国现有37项世界文化遗产14项世界自然遗产4项文化与自然遗产列入《世界遗产名录》咋有这么多嘞?别着急就让团团来给大伙儿好好盘点盘点吧世界文化遗产五千年泱泱华夏中华民族凭借智慧和勤劳创造了一个又一个人类文明奇迹长城、明清故宫、莫高窟大财经2023-03-23 10:19:220001内存测试软件 内存卡检测app
我们作为游戏党,在换了新电脑,升级了显卡以后,都不免会关心游戏性能到底有多大提升。游戏性能提升最直观的就是帧数,那么如何实时查看游戏帧数呢?今天就给代价分享几款OSD(On-ScreenDisplay)帧数监测软件和一些软件基础功能的使用方法。1.XBoxGameBarWin10和Win11系统都有自带的游戏监测。以Win11为例,在【设置】-【游戏】中即可启用。大财经2023-03-23 13:41:010001“一带一路”海外建设项目全国引领性劳动和技能竞赛推进会召开
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【环球网科技综合报道】6月6日消息,韩国市场调研机构SNEResearch日前发布的一项数据显示,今年前4个月全球新登记电动汽车的动力电池装车总量为182.5GWh,同比增长49%。大财经2023-06-08 21:10:440000陆家嘴集团20亿元公司债将于5月15日付息 利率3.43%
观点网讯:5月8日,上海陆家嘴(集团)有限公司发布2021年公开发行公司债券(第一期)2023年付息公告,债券简称:21陆集01,债券代码:188105。观点新媒体获悉,本期债券发行总额为人民币20亿元,期限5年,附第三年末发行人调整票面利率选择权及投资者回售选择权,票面利率3.43%。债权登记日为2023年5月12日,债券付息日2023年5月15日。0001