英伟达探讨HBM4颠覆性集成方式

随着科技的不断发展，半导体行业也在不断探索新的技术和工艺，以提升芯片的性能、降低成本并满足不断变化的市场需求。在这个过程中，SK海力士和英伟达等公司正在探讨一种“颠覆性”集成方式，它将直接在芯片上通过3D堆叠集成高带宽内存。这种新技术有望彻底改变半导体行业，使得存储半导体和逻辑半导体之间的界限逐渐模糊。