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快克智能:拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”

大财经2023-05-08 22:09:451

金融界5月8日消息 快克智能公告,快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。

本文源自金融界

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