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半导体封装设备研发及制造项目

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快克智能：拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”
金融界5月8日消息快克智能公告，快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。本文源自金融界
大财经百科大全2023-05-08 22:09:45
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