公司半导体贴片机设备设计精度达到3微米

迈信林近期投资者关系活动记录表显示，公司的半导体贴片机业务由子公司负责研发、生产与销售，现任总经理曾任职东山精密，贴片机设备设计精度达到3微米，目前在相关单位进行性能测试。