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迈信林(公司半导体贴片机设备设计精度达到3微米)

大财经2023-09-27 15:36:011

迈信林近期投资者关系活动记录表显示,公司的半导体贴片机业务由子公司负责研发、生产与销售,现任总经理曾任职东山精密,贴片机设备设计精度达到3微米,目前在相关单位进行性能测试。

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