esd是什么意思（esd手术是大手术吗）

应用：

我们以上图为例：

静电和静电放电是普遍存在的自然现象，比如在干燥的冬天中手指触碰到金属门把手会产生静电放电，表示了物体接触或者分离时导致的电荷迁移。从而在不同物体之间产生静电放电的现象。

电气参数：

VC@Vesd=8KV：器件的钳位电压，代表意思是当接触放电在8KV时击穿ESD器件后，残留电压为11V；

静电冲击会对芯片的引脚带来高电压和大电流，从而造成电路和器件的损伤。静定造成的损伤一般分为两类，一是瞬态大电路产生局部热量，Si材料本身导热性能不好，而且这种局部发热通常发生在半导体的表面，加上导热性能更差的SiO2的覆盖，热量无法有效散开，就会引起半导体材料、金属或者不同材料接触形成的半导体结烧毁，出现短路、阻抗增大等现象；另一种是放电过程中的高电压产生的高电场导致绝缘层击穿，导致漏电增大，甚至电路功能异常。ESD的保护原理是，通过增加与被保护器件或电路并联旁路器件，使得大多数静电冲击电流被低阻的旁路保护器件（ESD/瞬态抑制二极管）分流，使得大电流不进入内部电路，同时降低电路承受的冲击电压幅度，避免造成栅氧化层击穿。

VC@ipp=8A：器件的钳位电压，代表意思是当击穿后流过8A的浪涌电流时，钳位电压是12V；

ESD的曲线和TVS的曲线是一样的，分成单双向，单向的一侧可以当成二极管即可。实际使用中，有个别场景使用单向的管子可以更好的抑制残压。这个具体要看使用场景。

ESD器件大量应用于消费类电子产品上，尤其是TWS耳机，手机，平板，穿戴类产品，wifi模块，智能音箱以及笔记本电脑等等。使用的范围是非常广泛的。

这里普及一下关于静电防护的一些常识，很多客户加了ESD器件，去做静电测试，依然过不去，产品状态表现为死机，蓝屏，重启等等。这个时候呢，并不是说ESD器件本身没产生作用，大部分可能是因为产品本身的Layout还要修改。所以如果出现此类问题，请联系原厂或第三方测试平台整改分析。

CJ：结电容，代表意思是器件放在电路两端，寄生的电容值的大小。这个参数通常会关注多一些，分成普通容值（几pf~几十pf），低容值（1pf左右）和超低容值（0.3~1pf）几种。上图容值是15PF，即普通容值。

由于静电冲击是发生在金属裸漏部分，包括接口等，其实所有平常裸漏在外的接口都有可能受到静电的冲击，比如HDMI口，USB口，手机平板的充电接口（type-c）等等。所以大体上来说只要是批量生产的，注重品质的产品，大部分都会加有ESD器件。

简介：

ESD和TVS是同一种产品，叫法不一样是由于器件的侧重点不同，ESD对比TVS来说，更多可能是在封装上小型化，集成上多路化等。主要针对是静电防护，而TVS更多是针对浪涌防护。

VI特性曲线：

在通常情况下，静电放电都不被重视，但是对于半导体行业来说，随着工艺尺寸的不断缩小和电路规模的不断增大，静电放电对集成电路的影响越来越显著，尤其是在一些小尺寸的精密电子产品上，比如电脑、平板、手机，蓝牙耳机、电子手表、电子手环等包括一些工业类的一些产品上，大量的应用ESD防护器件。

Vrwm：器件的工作电压，代表意义是放置器件的这条通路上最高的电路工作电压最好不要超过5V；

Vbr：器件的击穿电压，代表意思是当静电或者浪涌来临的时候，ESD器件在什么电压下开始动作，这是一个范围值；

IR：漏流，这个一般来说是不关注的；