1亿日元等于多少人民币（10亿日元在日本够花吗）

近年来，随着半导体厂家的大幅度扩产，半导体封装基板市场也急剧增长。其中，尖端基板的增长尤其显著。日本富士总研调查显示，2022年，服务器方向高性能半导体封装基板（FCBGA）的市场规模预计为1兆368亿日元（约人民币541.21亿元），较2021年增长34.2%。预计2028年将达到1兆9031亿日元（约人民币993.42亿元），是2021年的2.5倍。日本揖斐电和富士通旗下子公司新光电气工业在高端基板领域占有极高的市占率。

Q：贵司计划在日本岐阜县大野町建新工厂，请介绍一下相关情况。

产能扩大两倍

半导体“前段工序”中的微缩化发展速度越来越慢。最尖端的IC芯片的线宽降至3纳米（1纳米=1米的十亿分之一）后，制造难度越来越高、研发成本也大幅度增加。大型半导体厂家将目光转向了“后段工序”，即通过改良“后段工序”，寻求代替方案、降低生产成本。

青木：目前，全球仅有少数几家公司可以生产高性能基板。其他公司竞相在中国、马来西亚、台湾地区进行投资。预计在2024年、2025年前后各家公司扩产部分的产能会释放出来。关键是如何以较高的良率、较低的成本生产基板，因此我们希望通过投资来夯实公司的基础实力。对于制造业而言，数字化转型也很重要。写在最后：能否驾驭日本国产化的机遇？

对于巨额投资，揖斐电社长青木武志先生表示出了极大的信心：“为了在半导体行业生存下去，必须要把在高附加值产品中获取的资金用于投资新一代产品。而且，我们的竞争对手主要来自中国大陆和台湾地区。我们将继续致力于高效生产。”

半导体行业的焦点转向“后段工序”

青木：该工厂建成后，将会成为我司在日本国内面积最大的工厂。我们计划在该工厂主要生产电子事业部（封装基板等）的产品，未来根据需求，也会生产一些目前正在研发的电动汽车（EV）电池的零部件。虽然我们无法精确预测半导体的需求趋势，但建造工厂是需要一定时间的。由于钢材价格在不断上涨，因此我们希望尽快完成厂房的建设，以引进设备。

半导体市场上存在一个反复繁荣和萧条的“硅周期”。在历史上的半导体萧条时期，日本企业都被迫剥离或撤退相关业务，导致日本的半导体产业走向下坡路。

近年来，受到中美关系的影响，如何保障国家经济安全变得愈发重要，因此半导体行业出现了新的影响因素（地缘政治）。日本不仅邀请TSMC赴日建厂，还成立新公司，以实现尖端半导体的国产化生产。揖斐电作为日本主要的封装基板厂家，是否会继续进行大胆投资？这非常考验企业管理层的魄力和担当。

Q：您如何看待封装基板行业的竞争环境？此外，贵司采取了什么措施以保证竞争优势？

CINNO Research 产业资讯，日本揖斐电株式会社（IBIDEN）为扩产半导体封装基板，决定进行史上最大规模投资。众所周知，在半导体前段工序中，线路越来越难以实现微缩化；在封装基板等后段工序中，日系企业与海外企业的霸权之争愈发激烈。揖斐电在数据中心（Data Center）等尖端领域占有较高的市占率，因此，该公司的战略影响着日本半导体振兴的方向。

富士通集团曾宣布称，正在考虑售出其持有的新光电气的股份（50%）。半导体供应链已经成为事关经济安全的重要因素，封装基板行业作为提高半导体性能的重要元素之一，日本将会如何为其定位呢？如何优化行业布局将会成为日本面临的最大课题。

在过去几年里，半导体行业创造了空前的佳绩，但目前仍看不到复苏的迹象。投资放缓的不仅是计算机、智能手机厂家，美国大型科技巨头也暂缓了对数据中心的投资，另外，美国英特尔2022年10月一12月期间业绩陷入赤字。

奥地利AT&S（奥特斯）在2021年宣布，投资17亿欧元（约人民币123.59亿元）在马来西亚建封装基板工厂。此外，台湾基板厂家也在积极扩产。

揖斐电的尖端封装基板在全球占有极高的市占率。如今，受到需求疲软的影响，MPU（Microprocessor Unit，简称为：“MPU”，微处理器）、存储半导体等产品需求低迷。针对揖斐电巨额投资的背景、参与TSMC研发项目的目的、未来的市场情况等信息，日本经济新闻采访了揖斐电青木武志社长。

（图片出自：日本经济新闻）

Q：贵司参与了TSMC的3D封装（将数颗芯片纵向堆叠）研发项目，请介绍一下相关目标和成果。

为扩产半导体封装基板，自揖斐电在2018年宣布投资700亿日元（约人民币36.54亿元）以来，每年都在进行巨额投资。建设中的河间工厂的新厂房稼动后，公司产能预计较2019年扩大两倍。

Q：贵司一直在对尖端基板进行投资，请介绍一下贵司对未来市场的看法。

（图片出自：日本经济新闻）

揖斐电计划在日本岐阜县西部的大野町建大型新工厂，用于生产半导体封装基板，该工厂计划在2026年3月期（2025年4月一2026年3月）开始稼动。该工厂位于高速公路出口附近，交通便利，面积达15万平方米，如今已经开始动工。2023年1月，揖斐电披露对该工厂投资2500亿日元（约人民币130.5亿元），是日本国内屈指可数的半导体相关巨额投资项目（不包括芯片工厂的投资）。

通过投资，与海外竞对抗衡

一直以来，与“前段工序”相比，“后段工序”相关材料市场小，企业规模受限。因此，对于专业制造厂家而言，大规模投资的门槛极高。某大型半导体厂家相关人士表示：“如果有必要，我们会考虑为设备、材料供应商提供资本支持。”

揖斐电近年来才开始对半导体封装基板进行大规模投资。揖斐电的主力产品曾是智能手机主板（印刷线路板），由于市场环境恶化，2016年度（2016年4月一2017年3月）计入了约620亿日元（约人民币32.36亿元）的特别损失。后来，揖斐电开始将重心转移至计算机、数据中心方向的封装基板。

针对半导体市场情况，青木社长指出：“2024年下半年以后，销量将会再次攀升。”（图片出自：日本经济新闻）

- END -

青木：如果不做3D封装，封装基板的尺寸将会愈来愈大。未来，3D封装将会成为最优方案。当3D封装普及时，多层、高性能基板的优势将会愈发明显。我们通过与TSMC的合作，提高技术水平。立足行业最前沿，让竞对望尘莫及。

半导体封装基板是一种连接IC芯片（如CPU等）和主板（Mother Board）的部件。封装基板内部也有线路，其主要作用是接收IC芯片与外部连接的电气信号、为IC芯片提供电源。半导体的生产主要分为前后两段工序，前段工序是在晶圆上刻画线路；后段工序主要是将芯片封装在基板上。

青木：总趋势肯定是上升的。全球数据量在不断增加，虽然因疫情带来的远程办公需求在下滑，但数据量在不断攀升。2023年、2024年的行情会相对平稳，2024年下半年开始，预计出货量有望再次增长。

此外，“多层化”已在半导体封装基板行业取得明显进步。为了让电气信号顺畅地流动，除了简单地绘制线路以外，还需要控制电气的性能。因此，需要堆叠多层微米级（一微米=1/1000毫米）的绝缘树脂。一般的计算机方向封装基板为8层，而服务器方向尖端基板为20层以上。在基板的线宽愈来愈细、尺寸越来越大的情况下堆叠绝缘树脂时，不容许有任何的偏差。

最好的事例就是TSMC和日本企业合作的“后段工序”研发项目。除了“后段工序”的材料、设备厂家，揖斐电、新光电气也参与了该项目。虽然TSMC在关注日本企业的尖端封装基板，但其他海外基板厂家的进步也不容小觑。

迄今为止，都是“前段工序”在引领半导体性能的提升。台积电（TSMC）、美国英特尔、韩国三星电子等多家大型半导体厂家一直在线路微缩化方面开展竞争。但是，这一趋势正在发生变化。主要原因表现为随着IC芯片的微缩化、高性能化发展，用于输入、输出电气信号的管脚（Pin）数量也在不断增加，“后段工序”封装基板的线路也越来越细、越来越复杂。此外，封装基板的尺寸也在越来越大。