2023年中国芯片(进口额下滑15,4,进口量下降10,8)
图片来源:海关总署
据TrendForce集邦咨询统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,成长至2027年的33%,其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。
在出口数据方面,2023年中国累计出口集成电路2678亿颗,较2022年下降1.8%;出口金额13.60万美元,下降10.1%。
2023年在经济逆风影响下,全球消费电子端特别是智能手机和笔记本电脑持续疲软。另外,在国外相关出口管制措施下,我国在部分先进芯片购买上严重受限。目前,我国正在不断提高本地产量以减少对进口芯片依赖的影响。
根据中国海关总署最新公布数据,2023年中国集成电路(IC)进出口数量和金额均出现下降。值得注意的是,我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。
据全球半导体观察此前不完全统计,除了7家已暂停搁置的晶圆厂,目前大陆建有44座晶圆厂(12寸晶圆厂25座,6英寸厂4座,8英寸晶圆厂/产线15座)。此外,还有正在建设晶圆厂22座(12英寸厂15座,8英寸厂8座)。未来包括中芯国际、晶合集成、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂(12英寸厂9座,1座8英寸晶圆厂)。总体来看,大陆预计至2024年底,将建立32座大型晶圆厂,且全部专注于成熟制程。
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海关总署数据显示,2023年度中国大陆芯片产量出现了增长。1-10月份,国内累计生产集成电路2765.3亿块,同比增长0.9%。其中10月份集成电路产量为312.8亿块,同比大增34.5%,创下近几年新高。
进口数据上,2023年中国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,下降15.4%。此外,2023年中国二极管和类似半导体组件(普通商品芯片的代表)的进口量也下降了23.8%。
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