灿芯股份深耕芯片设计服务十余年

灿芯股份成立于2008年，聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中。

2020年-2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率达60.42%，规模增速保持高位；归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元；2023年上半年，公司归母净利润更是达10,864.57万元，已超去年全年，盈利能力整体较为突出。此外，值得注意的是，近年来，灿芯股份的综合毛利率一直稳中有升，从2020年的17.25%至2023上半年的27.46%。

按照行业惯例，芯片设计公司普遍采用Fabless模式，需依靠晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内芯片业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高设计服务公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际实现深度合作，设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台，双方在2010年即达成战略合作关系，2011年，灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产，2014年完成首颗28nm移动终端处理器芯片的设计验证，2015年实现量产。

芯片设计服务也在行业发展以及产业链分工的细化的趋势下步入快速发展通道，从灿芯股份披露数据来看，近年来公司营收、净利润都呈现快速增长态势，科技研发投入同步在持续增加。

从行业发展来看，近年来，随着消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化，加之国产替代需求的牵引下，我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇，根据ICCAD公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量由2015年的736家增长至2022年的3243家，年均复合增长率达到24%。

单一供应商采购占比高：半导体行业不同于传统制造业的特有惯例。

研发投入上，2020年-2023年1-6月，灿芯股份研发费用分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元与4,650.03万元，最近三年累计研发投入为19,036.90万元，研发投入持续增长。2020年-2023年1-6月，灿芯股份的研发技术人员数量分别为89人、140人、165人与187人，研发技术团队不断壮大。值得注意的是，在近两年半导体行业上行态势有所趋缓的背景下，同时实现盈利和研发投入上升的企业并不多见。

根据上海市集成电路行业协会报告，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。2020年-2022年，公司营收年均复合增长率60.42%，2023年上半年净利润10,864.57万元，超过去年全年数值。

从行业惯例来看，全球范围内，晶圆代工业一直呈现出高度集中态势，特别是在先进制程领域，中芯国际是少有的几家代表性企业。因此，选择一家或少数代工厂，是许多先进芯片设计企业的通常合作模式。而代表性晶圆厂也通过与设计服务公司密切合作，以培育半导体生态圈，如台积电、联电等晶圆厂也战略投资了从事芯片设计服务的企业。因此灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际实现深度合作，一方面具备行业合理性，另一方面也体现了其匹配中国大陆先进的晶圆代工厂多种工艺平台的设计能力。据悉，目前灿芯股份也正在拓展其他合作方。对比同行业情况，知名已上市芯片设计公司及创意电子、世芯电子、智原科技等可比设计服务公司均存在单一晶圆供应商占比较高的情形。其中创意电子2021年、2022年向台积电采购晶圆金额占其当年总采购额更是达到98%。据此判断，灿芯股份尚处于高速发展阶段，前期集中力量深耕少数晶圆代工厂工艺进行芯片设计及量产符合公司发展现状。