融资丨（序轮科技,完成数千万元A,轮融资）

本文源自创业邦

据悉，序轮科技从树脂分子结构设计和材料合成的基础研究出发，同时具备材料的中试与规模化制备能力，已实现多款产品的商业化应用，产品品控严格参照国际行业标准，在基础材料、生产工艺、产品设计等方面具有独立的知识产权。

创业邦获悉，作为一家专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）宣布完成数千万元A 轮融资，由国内半导体产业头部基金“元禾璞华”独家投资，星创科服赋能企业再融资。

序轮科技曾于2022年5月完成数千万元A轮融资，投资方为业内知名央企下属产业投资机构“中电基金”与硬科技投资基金“中科创星”。

序轮科技采用研发、生产、销售一体的模式，与北京化工大学成立了联合实验室，提升公司在基础理论与技术创新的科研能力，并通过开展创新技术研发工作，进一步推进形成行业领先的产品研发中心。同时，序轮科技应用研发中心与中科院微电子所等科研生产机构合作，快速形成创新产品开发及高效商业化拓展。

核心技术团队发端于化工领域的核心高校和科研院所，在对各类特种硅胶、丙烯酸、环氧等树脂材料结构与性能的技术积累基础上，在应用开发层面与国内头部客户紧密配合，深耕二代、三代半导体制程与封装工艺的先进材料开发。

序轮科技创始人团队由美国康奈尔大学、日本关西学院大学海外归国博士团队、北京化工大学国际知名教授团队以及清华大学、北京大学、中科院化学所、中科大、华中科技大学、山东大学等教育背景的博士博士后团队组成；管理团队由来自日月光、三星、SAP、博世等国际知名企业高管组成。序轮科技位于北京、上海、广东、江苏、河北的7家全资子公司，分管市场与技术调研、新产品开发、中试与规模化生产、产品营销、技术支持等业务板块。

据序轮科技董事长朱翰涛表示：序轮科技为半导体制程与封装行业提供新材料解决方案，以产业需求为牵引、基础研发为动力、科技创新为路径，产品成功进入市场为目标，在半导体领域开发具有独立知识产权和技术先进性的特种高分子材料及产品，并进一步优化产品布局，成为具有扎实的技术基础和国际视野的新材料科技企业。公司依托于“基础研发中心”和“应用研发中心”的两个自研平台，独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品，覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线，与六十多家半导体头部客户形成了长期稳定的产品与技术合作。

本轮融资将用于现有产品的技术升级与迭代，以及特种环氧树脂材料的新产品开发，促进与上下游头部企业的深度合作。