华为申请公布

用金刚石散热，华为这次做到了。具体来说，近日，华为申请了“金刚石芯片”的专利。据了解，这项专利涉及复合导热材料的制备及其应用，其中金刚石是主要散热材料。这种金刚石芯片具有优异的热性能，能够有效解决芯片散热问题。华为一直致力于解决电子设备的散热问题，以确保其产品在运行过程中的稳定性和可靠性。此前，华为已经在一些产品中使用了石墨烯散热膜，这种材料具有良好的导热性能，有助于提高设备的散热效果。