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刻蚀机

  • 刻蚀机:半导体弯道超车重要突破口,龙头强者恒强

    根据iBS数据,先进工艺的集成电路大规模生产线投资可达到百亿美元量级,其中75%-80%是半导体设备相关投资。半导体集成电路制造工艺繁多复杂,其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造的三大核心步骤。集成电路制造主要是通过这三大工艺循环,将所有光罩的图形逐层转移到晶圆上。#集成电路#
    大财经2023-05-25 17:44:36
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