刻蚀机
刻蚀机：半导体弯道超车重要突破口，龙头强者恒强
根据iBS数据，先进工艺的集成电路大规模生产线投资可达到百亿美元量级，其中75%-80%是半导体设备相关投资。半导体集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造的三大核心步骤。集成电路制造主要是通过这三大工艺循环，将所有光罩的图形逐层转移到晶圆上。#集成电路#大财经2023-05-25 17:44:360000
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