黄山3号SOC芯片已在一季度完成流片

亿通科技近期接受投资者调研时称，公司的更高端的黄山3号SOC芯片已经在一季度完成流片，根据目前的研发进度，预计最快在三季度完成产品导入，年底或明年初实现量产供货。