年内最大IPO华虹半导体过会

21世纪经济报道记者张赛男上海报道5月17日，上交所发布公告，华虹半导体（华虹宏力）科创板IPO顺利过会。华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是中国大陆第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。近年来，晶圆代工厂们加速了在A股的上市步伐，中芯国际、晶合集成已先后登陆科创板。此番华虹半导体过会，意味着大陆三大晶圆代工巨头不日将在A股齐聚。