寻求高质量发展硬科技投资方向

1、汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元AI应用拉动硬件配套需求，PCB环节受益于数据传输量及传输速率上升，PCB设计走向低介电损耗、高层数的复杂设计，PCB数通应用市场空间扩容。国内FCBGA配套下游发展有望加快国产替代步伐，国内覆铜板厂商有望打破FCBGA上游材料ABF薄膜被日本味之素垄断的格局。