快克智能拟10亿扩产完善半导体布局

快克智能（603203.SH）继续完善半导体业务布局。5月8日晚间，快克智能发布公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。该项目建设将助力公司布局先进封装高端设备领域，实现半导体业务板块做大做强。