主要生产28nm芯片

知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。（台湾经济日报）本文源自科创板日报

【业内人士：台积电最快8月启动德国工厂建设主要生产28nm芯片】《科创板日报》4日讯，知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。（台湾经济日报）