华为推出新版麒麟9000S（不再使用高通,全线换芯拉开帷幕）

B. 策略背后

A. 替代计划

为了克服产能问题，华为可以与合作伙伴建立更为紧密的战略合作关系，提前规划生产计划，确保芯片的及时供应。在技术升级方面，华为可以加强内部研发团队，拓展与科研机构的合作，加速芯片技术的创新和升级。此外，建立跨部门的协同机制，以确保不同产品线的兼容性和顺利过渡。

华为一直以来都在致力于自主研发芯片技术，以减少对外部供应商的依赖并提高自身的竞争力。麒麟系列芯片作为华为自主研发的成果，已经在华为的智能手机、平板等终端设备上得到了广泛应用。华为通过自主研发，不仅提高了产品的技术水平，还增强了公司在市场上的竞争力。

实现全线产品更换为自研芯片的目标，需要克服多方面的挑战。首先，产能问题是一大难题。虽然华为已经展示了自主研发的实力，但芯片的生产仍然需要与合作伙伴协同合作。要确保芯片供应的稳定，华为需要与合作伙伴保持密切合作，同时在产能方面进行进一步的优化。其次，技术的不断升级也是一个需要持续关注的问题。随着市场竞争的加剧，芯片技术的更新换代速度加快。为了在市场上保持竞争力，华为需要不断投入研发资源，跟上技术的发展潮流。

A. 出货目标提高

I. 新麒麟9000S芯片发布

然而，只要能够克服这些挑战并持续投入研发资源，华为有望在未来实现全线产品更换为自研芯片的目标，并进一步巩固其在市场中的竞争力。通过不断创新和灵活的市场策略，华为将能够在激烈的市场竞争中脱颖而出，为消费者提供更高水平的产品体验。

随着华为的新一代芯片麒麟9000S即将问世，这款芯片被预计将搭载在华为平板和新型中端机上，其中预计nova 12系列将成为其首个搭载对象。规格上，该芯片主频为12.49GHz 3

B. 生产挑战

华为已经开始在旗舰机型中使用新麒麟芯片，如Mate 60系列、Mate X5以及华为MatePad Pro 13.2英寸。这表明华为在高端市场已经开始推动新芯片的使用。根据分析，接下来的nova系列、畅享系列等中低端机型也将逐步向新麒麟芯片切换。这一过程将在明年初逐渐展开，形成全面替代高通的趋势。

为了应对产能挑战，华为需要进一步加强与合作伙伴的合作，优化供应链管理，确保芯片的稳定生产。在技术升级方面，华为应持续投入研发资源，加强创新力，迅速响应市场的变化。针对不同产品线的兼容性问题，华为需要建立高效的协同机制，以确保自研芯片在各终端设备中的顺利应用。

A. 技术升级和创新

B. 当前搭载情况

华为新麒麟9000S芯片：全面替代、市场战略与挑战

2.15GHz 4*1.53GHz，与麒麟9000S相比，主频略有降低，但GPU仍然是自研Maleoon 910，保持了一定的性能水平。这一新平台的发布，实质上是麒麟9000S的降频版，预计性能会略微下降，但整体使用体验不会有太大差异。

随着科技的迅猛发展，芯片作为电子产品的核心组件之一，其性能和稳定性对设备的整体表现至关重要。华为作为全球领先的通信技术公司，一直以来致力于自主研发芯片技术，以减少对外部供应商的依赖，并提高自身的竞争力。近期，华为即将推出的新版麒麟9000S芯片成为了业界关注的焦点。本文将围绕这一主题展开详细探讨，剖析华为在全面替代高通、市场战略与所面临的挑战方面的动向。

要实现全线产品更换为自研芯片的目标，华为需要持续投入研发资源。芯片技术的升级和创新是保持市场竞争力的关键。随着科技的不断发展，芯片的性能和功能要求也在不断提升。因此，华为需要不断加大对芯片技术的研发投入，以确保自家芯片能够在市场上保持领先地位。

为了满足市场需求，华为明年智能手机的出货目标定为1亿部，相较之前机构的预测高出40%。这一数字的迅猛增长表明了消费者对华为产品的持续热情。由于Mate 60系列的强劲需求，这一目标的设定也将使得对于新麒麟芯片的需求量大幅增加。

III. 需求增加与产能挑战

C. 解决方案

早在8月份，就有消息称麒麟9000S将根据不同的曝光工艺提供“同宗同源”但性能不同的芯片，以供其他设备使用。这一策略的制定旨在拉开产品之间的定位，同时提高自研处理器的产能，为更多的华为终端设备采用自家芯片创造可能。分析师郭明錤指出，从2024年开始，华为的新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器，届时高通将失去华为订单。这一决策意味着，华为将全面替代高通，开启“全线搭载新芯片”的新篇章。

A. 平台概述

A. 自主研发背景

华为对于全面替代高通的计划并非一时决定，而是一个长远的发展战略。据报道，从2024年开始，华为将不再采购高通芯片，而是全面过渡到自家设计的新麒麟处理器。这标志着高通将失去华为在智能手机等领域的庞大订单。当前已有的Mate 60系列、Mate X5和MatePad Pro 13.2英寸等设备均已搭载麒麟9000S，而预计在今年年底到明年年初，华为将会掀起“全线搭载新芯片”的浪潮。据韩媒The Elec的最新报道，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，相较之前的机构预测高出40%。这也意味着，对于新麒麟芯片的需求将会相当巨大。

华为新麒麟9000S芯片的发布标志着华为在自主芯片领域的进一步突破。通过全面替代高通芯片，华为展现了其在技术独立性和市场竞争方面的坚定决心。然而，面对产能、技术升级和市场变化等多重挑战，华为需要不断努力，保持对技术的敏锐洞察力和市场的灵活应变能力。相信在未来，华为将继续引领技术创新，为用户提供更为卓越的智能体验。

C. 解决方案

V. 未来挑战与展望

B. 灵活市场策略

结语

然而，要实现全线产品更换为自研芯片的目标，华为还需要面临一系列挑战。首先，自研芯片的产能需要得到保障。尽管华为已经具备了自主研发的能力，但在芯片制造方面仍然需要与合作伙伴共同协作。为了满足市场需求，华为需要确保芯片的产能充足并保证供应链的稳定。其次，自研芯片的技术需要不断升级和创新。随着市场竞争的加剧和技术的发展，华为需要不断投入研发资源，提升自研芯片的性能和功能，以保持其市场竞争力。此外，还需要考虑到不同产品线之间的差异和兼容性问题。针对不同的终端设备，需要对自研芯片进行定制化设计和优化，以确保其与各产品的硬件和软件兼容。

B. 全线产品替换目标

推出不同版本的麒麟9000S，展示了华为灵活应对市场变化的能力。通过在同一系列中提供性能不同的芯片，华为能够更好地满足不同终端设备的需求，并在市场上形成差异化竞争优势。这种灵活性不仅体现在技术层面，也反映在市场战略的制定上，使得华为能够更好地适应快速变化的市场需求。

II. 华为全面替代高通

IV. 自主研发与市场灵活性