在芯片封测领域（我国已经全面领先）

今年以来，这三家公司涨跌幅不一，长电科技领涨，大港股份领跌：

固定资产占总资产的比例，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

3）毛利率

净利率，大港股份最高，其次是晶方科技，长电科技第三。

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2）机构持仓占比

应收账款，长电科技最高，其次是大港股份，晶方科技第三。

4）有息负债占现金余额的比例

2）净利润增速

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当然，机构的预测，往往偏乐观，需谨慎看待。

现金余额，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

3）偿债能力，整体而言，晶方科技>大港股份>长电科技

1）盈利能力，整体而言，长电科技>晶方科技>大港股份

1）总资产周转率

总资产周转率，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

资本支出占归母净利润的比例，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

目前A股恐惧贪婪指数为17，处于恐惧阶段：

说明：以下所有财务数据，均来自于各上市公司的财报。

通过以上对比分析，这三家公司整体能力如下图所示：

3）现金余额

3）应收账款及占比

看完以上对比分析，你最看好谁呢？你还想了解哪些公司呢？欢迎留言讨论。

净利润增速，大港股份最快，其次是长电科技，晶方科技第三。

以上所有分析，都是基于历史财务数据，仅作参考，不作为任何投资建议。

2）存货及占比

目前大港股份的市净率为2.9，处于10年来81的分位值：

在半导体领域，我国已经全方位布局，特别是在封测领域，已经具备绝对优势：

1）股东人数

毛利率，晶方科技最高，其次是长电科技，大港股份第三。

积累现金的能力，晶方科技最强，其次是长电科技，大港股份第三。

今天，我们一起看一下半导体封测领域的3家公司：长电科技、大港股份、晶方科技：

营收增速，长电科技最快，其次是大港股份，晶方科技第三。

目前晶方科技的滚动市盈率为122，处于10年来89的分位值：

5）经营活动现金流净额

目前格雷厄姆指数为2.35，处于底部区域：

有息负债占现金余额的比例，大港股份最高，其次是长电科技，晶方科技第三。

2）运营能力，整体而言，长电科技>晶方科技>大港股份

存货占营收的比例，大港股份最高，长期维持在140%左右，其次是晶方科技，长电科技第三。

1）资产负债率

合同负债，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

目前长电科技的滚动市盈率为26，处于10年来39的分位值：

4）净利率

3）市场情绪

截至今年上半年，这三家公司的净利润，占行业的比例分别为：44.5%、8.78%和6.87%：

存货，长电科技最高，其次是大港股份，晶方科技第三。

4）成长能力，整体而言，大港股份>长电科技>晶方科技

这三家公司，主营业务包括芯片封装和测试等，毛利率适中。

3）净资产收益率

6）归母净利润转换为经营活动现金流的能力

老股民的肺腑之言：人多的地方不去，机构抱团容易踩踏。

按机构的预测，晶方科技增速最快，年化增速32%；长电科技增速最慢，年化增速6%。目前暂无大港股份的盈利预测。

1）营收增长率

本文主要包括7个方面：盈利能力、运营能力、偿债能力、成长能力、目前估值、股东情况、总结。通过对比分析，我们希望提供一种全新的视角，有助于你做出更加理性的投资决策。

5）资本支出及占比

净资产收益率，长电科技最高，其次是大港股份，晶方科技第三。

目前晶方科技的市净率为3.48，处于9年来22的分位值：

4）机构盈利预测

归母净利润，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

目前长电科技的市净率为2.3，处于10年来28的分位值：

这三家公司目前的净利润和市值对比如下：

1）滚动市盈率

目前大港股份的滚动市盈率为93，处于10年来69的分位值：

合同负债占营收的比例，晶方科技最高，其次是长电科技，大港股份第三。

资本支出，长电科技最高，其次是大港股份，晶方科技第三。

2）市净率

资产负债率，长电科技最高，其次是大港股份，晶方科技第三。

这三家公司，未来3年的盈利情况，机构预测如下：

目前沪深300市净率为1.31，处于10年来12.2的分位值：

有息负债，长电科技最高，其次是大港股份，晶方科技第三。

4）合同负债及占比

应收账款占营收的比例，大港股份最高，其次是晶方科技，长电科技第三。

1）主营业务及占比

可以看出：

5）固定资产占比

经营活动现金流，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

营收，长电科技最高，其次是晶方科技，大港股份第三。

2）营收及归母净利润

5）目前估值，所处分位，大港股份>长电科技>晶方科技

如果你赶时间，可以先看最后的总结，快速了解各公司的整体情况。

2）有息负债