iPhone15Pro被曝超20项变化（苹果预计9月12日召开新品发布会,已有商家申请iPhone15手机壳专利）

有外媒日前也对已出现的消息进行了统计，发现同iPhone 14 Pro系列相比，iPhone 15 Pro系列将会有超过20项的升级和变化，涉及芯片、摄像头、内存、充电等多个方面。

内存容量方面，运行内存预计将由6GB增至8GB，机身内存预计将256GB起步，最高2TB。

其他方面，iPhone 15 Pro系列的边框将会更窄，由2.17毫米缩小至1.55毫米，但机身厚度预计会增加，由7.85毫米增至8.25毫米；将配备效率更高的激光雷达扫描仪；配色预计会有增加，除了iPhone 14 Pro系列上的深空黑色、银色、金色、暗紫色，有望增加深红色。

当然，较iPhone 14 Pro系列预计有超过20项升级和变化的iPhone 15 Pro系列，在售价上也将会提升，iPhone 15 Pro预计将1099美元起售，iPhone 15 Pro Max预计1199美元起售，也有可能1299美元起售，较iPhone 14 Pro系列上涨100-200美元。

天眼查App显示，深圳某科技公司申请的“手机壳（金属磁吸支架-IPhone15）”外观专利近日获授权，其申请于今年3月。摘要显示，该外观设计产品用于手机壳，设计要点在于形状。

新媒体编辑：何颖曦

一审：何颖曦 二审：崔晓萌 三审：周琦

摄像头方面，iPhone 15 Pro Max预计采用潜望式镜头，可实现5倍至6倍光学变焦。

中国经济周刊-经济网讯 据外媒报道，苹果预计于9月12日召开新品发布会，9月22日正式发售iPhone 15系列新品。

充电方面，转向USB-C接口后，iPhone 15 Pro系列有线充电预计最高可达35W，虽然与国内智能手机厂商仍有不小的差距，但好于iPhone 14 Pro系列最高的27W；无线充电支持Qi2，iPhone 14 Pro系列中是Qi。

在芯片方面，iPhone 15 Pro预计将采用由3nm制程工艺代工的A17仿生芯片；超带宽芯片将由iPhone 14 Pro系列上90nm制程工艺的U1芯片，升级到采用7nm制程工艺代工的下一代超带宽芯片；基带芯片将由高通的骁龙X65，升级到X70。

同去年推出的iPhone 14系列一样，分析师和研究机构也普遍预计iPhone 15系列中的两款Pro版将会有更明显的升级，硬件配置将会明显好于另外两款。