合肥一总部基地刚刚落成（）

来源 | 高新发布

项目自开工以来，合肥高新股份会同施工单位中建八局创新采用“高空超长悬挑结构支撑施工体系”“BIM三维模型应用”等各种新技术、新工艺，有效解决了屋面花架结构建设、高层塔楼复杂幕墙安装等难题，提高了项目建设效率。

该项目也将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片，促进集成电路产业协同和集聚效应，构建具有本地特色的产业生态圈，培育壮大电子信息产业新增长极，为产业腾飞和区域发展持续贡献“芯”力量。

近日，合肥高新区集成电路总部基地完成全面竣工，即将投用。项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，预计年度总产值超15亿元，年度税收超8千万元。

审稿｜戚飞

编辑 | 王雨露

据悉，此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元，年度税收超8千万元。

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