董承非（车用AI有望带动下一轮半导体行业景气周期,全球芯片价格或大涨）

第三，一些存货比较大的上市公司的业绩报告里面也会说，已经主动去库存。

IC设计方面，目前这些公司的挑战是非常大的，因为上一轮的飞速发展，主要是因为pin to pin的替代。当全球的产能不那么紧张时，可以看到国际大厂在反扑国内市场。在未来一段时间里，中国的这些设计公司会相互“卷”，能够生存到最后的“卷王”，在国际上的竞争力就会慢慢具备。

过去三年，中国半导体发展非常迅速，行业实现了从0到1的跨越。2021年全年，车规级的半导体相当稀缺，导致价格涨幅非常大。反而消费类的半导体，从2021年年初就呈现了比较疲弱的态势。但是整个行业的景气度一直维持到2021年年底，因为整个车规带动的芯片供给依然非常紧张。到目前为止，中国真正的车规级半导体还不是太多，偏消费类的更多一些。

现在处在周期的底部，未来随着时间的推移，行业景气肯定是往上走，后面很多产业是1到N的发展。今年一季报，半导体公司业绩下滑幅度比较大，有国际投行的研究报告表示，目前看半导体行业的经营状况非常糟糕，股票涨幅更多是看存货的变化，它对于存货变化这种先导性的指标会更敏感一些，业绩相对比较差、或者同比负增长，反而是更滞后的指标。

第二，因为消费类是先见顶的，2021年年初，产业里面消费半导体公司经营上就开始有点压力了。但2023年先见顶的一些芯片公司、半导体公司，环比从去年三四季度就开始改善，极个别的公司在今年一季度的同比都已经得到了改善。

第四，费城半导体已经领先于中国的半导体指数开始上涨，这次的刺激点，可能是高端应用的拉动(高端应用如AI)。

本文源自智通财经网

封装方面，国内已具备领先技术，在产业链里会慢慢具备优势。

董承非还指出，化合物半导体最有望弯道超车。因为有效的化合物半导体叫做第三代半导体，这个行业相对于硅半导体来讲，体量更小，国际玩家的竞争力相对来讲也没那么强。更重要的对设备的要求没那么高，所以化合物半导体可能是最有希望弯道超车的。

在具体投资方向上，董承非认为耗材的商业模式是最好的，其次是封装、数字、设备、制造。制造放在最后是因为有点担心产能过剩，但过剩可能也是常态，做好半导体从暴利行业演变为低盈利行业的准备。

未来会慢慢演变成“芯片荒”。一方面，由于2020年美国疫情的经济刺激政策，对 PC、笔记本和手机的销售拉动非常明显;另一方面，从2020年开始，新能源汽车的半导体消耗量可能是原来传统车的几倍乃至10倍。

智通财经APP获悉，6月1日，睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非分析了半导体行业发展。董承非表示，本轮中国半导体会是一个长周期的投资，是行业从1-N的过程。车用AI可能带动下一轮景气周期。未来会慢慢演变成“芯片荒”，中国乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。

从存货指标来看，产业链里面，存货在主动去库存阶段，如果是从先导指标的角度，已经出现了一些比较积极的信号。第一，2021年年底是半导体行业景气高点，2022年一季度开始往下走，二三季度一直比一季度差。2023年一季度，如果是同比数据，是周期底部在跟周期顶部做业绩比较，所以90%的业绩下滑，是非常自然的一件事情。