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德明利(存储器智能制造项目计划三季度建成并进入批量生产阶段)

大财经2023-05-18 17:07:370

2023年5月18日,德明利(001309.SZ)接受机构调研时表示,公司已于去年完成光芯片业务分拆,目前公司持股15%的深圳市嘉敏利光电有限公司,主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用,仍处于产业化应用探索阶段。

本条资讯由AI生成,内容与数据仅供参考,不构成投资建议。

本文源自资本邦

触控芯片一直在出货,但业务规模占比较小。公司目前在建的存储器智能制造项目,在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级,以扩大公司生产经营规模,提升公司存储产品先进制造水平,提高公司在存储行业的领先地位。项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段,届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。

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