群智咨询（2023年55nmHV制程晶圆需求有望同比增长约2,整体将保持平稳回暖趋势）

2023年55nm HV主要的扩产动力将来自中国内地晶圆厂，如中芯国际(00981,688981.SH)正在其深圳Fab6扩充55nm HV产能，至2024年中芯国际55nm HV总产能可能达到20.5K/月;晶合集成55nm HV工艺也已在风险量产，预计2024年将达到15K/月。根据群智咨询(Sigmaintell)调研数据，2023年全球55nm HV平均装机产能约40Kpcs/月(12英寸晶圆基准)，供应能力足以满足需求。

供应方面看，2022年全球55nm HV产能供应同比增长约30%。但2022年下半年起，由于需求回落、行业库存高企，下游芯片设计厂商砍单力度大增，晶圆代工厂商开始下调稼动率，或将HV制程产能调配至其他应用。受此影响，22Q4至23Q1期间55nm HV晶圆出货量有明显下修。经过三个季度的库存调整，2023年一季度开始，下游拉货力度重现，由于晶圆厂稼动回调空间较大，可以迅速调配产能稼动以匹配需求，预计二季度开始晶圆供应将大幅增加，季度环比呈现翻倍增长。

本文源自智通财经网

智通财经APP获悉，5月8日，群智咨询(Sigmaintell)发布55nm高压制程节点供需简析。报告指出，2023年一季度开始，尽管消费电子市场仍未完全从库存消化周期中走出，但智能手机、高端笔记本等显示驱动芯片需求已开始局部回升。群智咨询预计，2023年55nm HV制程晶圆需求有望同比增长2%左右，整体将保持平稳回暖趋势。主要因为智能手机LTPS LCD面板需求，来自终端厂商的转单需求增加;同时，因预期芯片价格已到达低位，且库存水平已有所回落，下游厂商开启补库存周期。

尽管从宏观上看供应不足可能性较低，但仍应密切关注结构性紧张风险。一方面，在55nm制程上，车载MCU芯片、电竞显示器/笔记本使用的时序控制芯片(TCON IC)等应用需求仍然强劲，消费电子目前需求较不明朗，存在受产能排挤的可能;另一方面，从该制程上相对来说联电(UMC.US)、台积电(TSM.US)目前稼动率较高，而中芯、华虹(01347)等厂商稼动率偏低;结合IC设计厂商订单分布来看，台湾地区厂商多在联电、台积电下单，而中国内地地区厂商则相对集中在中芯国际、晶合集成(688249.SH)下单。