利尔达去年营收提升17（实现四连增,高研发投入攻技术难题,募投项目加速落地）

募投扩产项目加速落地，为转型高端提供支撑

成立于2001年的利尔达，在加强IC增值分销业务服务深度和广度的同时，基于自身行业积累适时切入物联网领域，不断丰富物联网模块产品并开拓产品应用领域。经过多年发展，公司形成了集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的业务结构，跻身细分行业领先地位。公司于今年2月份成功登陆北交所。

另一方面，为布局光伏新能源、汽车电子等新方向进行技术储备。去年，公司将Cat.1、WiFi、LoRaWAN、ZigBee、Wi-SUN等在通信距离、组网成本以及通信质量都极具优势无线通信技术引入光伏行业，凭借传输速率更快，传输时延更小，抗干扰能力更强等特点，被广泛应用于户用光伏、工商业分布式、地面电站等领域，为构建新能源占比逐渐提高的新型电力系统提供有力支撑。

为支撑新技术、新产品商业化，公司募投扩产项目加速落地。截至2022年末，公司总投资额1.2亿元左右的先芯三期物联网模块扩产项目已大部分完成，厂房建设落成投入使用，新增的自动化产线也已投产。据介绍，该扩产项目可有效提高生产效率，增加高技术含量、高附加值产品比重，有效提升公司在物联网行业的竞争力和市场占有率，巩固与增强行业领先地位。

利润方面，公司2022年归母净利润为1.11亿元，虽较2021年有所下滑，不过这主要是由于2021年时5G通讯、物联网等行业快速发展，芯片市场供不应求，公司IC增值分销业务量猛增，当年净利润增速达到252%，形成较高基数。同2018年至2020年3000万元至7000余万元利润水平相比，公司去年净利润仍然明显更高一个台阶。

多年保持高研发投入，攻技术难题

公司介绍称，上述扩产项目可满足市场对通信模块的需求，解决市场需求旺盛与公司产能不足的矛盾，并为公司提供良好的投资回报和经济效益，同时提高生产效率，增加高技术含量、高附加值产品比重，有效提升公司在物联网行业的竞争力和市场占有率，进一步巩固和增强公司在行业中的领先地位。

公司业绩取得不错成绩，离不开多年高研发投入与技术积淀。作为一家IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案供应商，公司近五年研发投入共达到3.86亿元，去年投入1.05亿元。

利尔达介绍称，在光伏新能源和汽车电子两大市场领域中，公司需要对国内外芯片厂家的参考解决方案提供测试和验证，同时结合当前国内形势，突破国外的技术封锁，提升行业应用模组器件国产化比例。公司表示，这块技术探索的投入在短期内尚不能体现在业绩上，但一旦突破技术难题，将为未来发展奠定坚实基础。

技术开发上，利尔达一方面结合现有业务拓展新技术，开发新产品，为做大业绩规模提供支撑。公司在5G、Cat.1、NB、Wi-Fi、LoRa、蓝牙等模组方面持续发力，推出基于移芯EC618的高性价比Cat.1NT35E系列模组，5G模组NE16U-CN通过华为OpenLab基于R16标准的认证测试。同时，加强与芯片供应商的合作，与意法半导体联合发布STM32MP1开发板，携手意法半导体打造汽车域控制器电源管理解决方案等等。

本文源自挖贝网

利尔达能够实现营收连续增长，与全球头部芯片企业携手发布新产品，离不开多年高研发投入与技术积淀。

4月26日，利尔达交出2022年年报，上市后首份成绩单表现可圈可点。公司去年营业收入达到25.78亿元，同比增长16.9%，这已是公司连续第四年实现营收增长，且创下历史最高规模。

4月26日，北交所上市公司利尔达（832149）发布2022年年报显示，去年营收同比提升16.9%至25.78亿元，连续第四年增长；归母净利润达到1.11亿元。

技术开发上，公司一方面结合现有业务拓展新技术，联合全球知名厂商开发新产品，做大业务规模；另一方面瞄准光伏新能源和汽车电子等新市场，致力于突破国外的技术封锁，提升行业应用模组器件国产化比例，啃技术难题。

根据2022年年报披露，去年，先芯三期物联网模块扩产项目已大部分完成，厂房建设落成投入使用，新增的自动化产线也已投产。

2022年营收提升17%，实现四连增

研发投入上，公司2018年至2022年的研发投入共计达到3.86亿元，其中去年投入1.05亿元，同比增长22.53%，已逼近当年净利润规模。研发团队方面，公司去年年末研发人员较年初时净增84人至407人。

为支撑新技术、新产品商业化，利尔达募投扩产项目加速落地，为转型高端、巩固行业地位提供有力支撑。

根据上市招股书披露，先芯三期物联网模块扩产项目是公司第一大募投项目，总投入1.2亿元。通过该项目，公司将建设先进的通信模块生产基地，引进全新的高速生产线及一系列配套设备，对NB-IoT模组、Cat.1模组、5G模组产品进行扩产，设计产能为年产NB-IoT模组产品1500万PCS，年产Cat.1模组1000万PCS，年产5G模组产品50万PCS。

对于营收增长原因，主要有两点，一是在现有业务板块方面，公司加大新产品开发力度，报告期内分别携手全球三家5G芯片公司之一紫光展锐、全球排名前列半导体公司意法半导体等，发布新产品，并增加对原有客户的各类新产品推广；二是在新市场领域方面，大力拓展汽车电子和光伏等新领域的新客户，开拓更多潜力市场。