洁美科技研究报告（载带行业龙头,离型膜起势疾驰）

OCA 光学胶领域。OCA 光学胶（Optically Clear Adhesive）是一种用于胶结透明光学元件（如显示器盖板， 触控面板等）的特种粘胶剂，属于压敏胶的一类。OCA 特指将光学亚克力压敏胶做成无 基材胶膜，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜的双面贴合产品。作为触摸屏的重 要原材料之一，OCA 光学胶主要应用于触摸屏的材料粘合，起到电容触碰感应的效果， 具备清澈度高、透光性强（光穿透率＞90%）、高粘着力、耐水耐高温、抗紫外线、胶结 强度良好，可在室温或中温下使用，且有固化收缩小等特点。OCA 光学胶用作触摸屏模 组粘接以及触摸屏和显示屏粘接，可以让屏幕更清晰、更轻薄、更平整、更耐用。

公司主营产品分为载带系统和离型膜，下游应用广泛

持续加大研发投入，不断提升产品竞争力

公司主要客户群体较为稳定，海外建厂实现对客户的就近供货。公司客户集中度方面， 电子元器件行业属于集中度较高的行业，公司的客户集中度较高，符合行业经营特点。 公司前五名客户均为国内外大型电子元器件制造企业，与公司均不存在关联关系，公司 与上述客户保持了良好的长期合作关系。2018-2022 年，随着公司不断开拓新产品和新 客户，公司前五大客户销售额占公司总销售额的比例逐年下降，集中度有所下降，公司 业务稳定性与可持续性整体较强。

受益于下游客户需求增长及公司实力提升，公司各主要产品线产能持续扩张。近年来， 公司为满足市场需求，不断推进各类产品产线建设，主要产品产能均有所提升。2017- 2018 年度，公司纸质载带、胶带、塑料载带产品基本处于满产状态，实现了较高的产能 利用率。2019 年度，纸质载带和胶带的产能利用率有所下降，主要是由于 2018 年四季度起，公司下游的电子元器件行业进入去库存和产品迭代的行业调整期，下游厂商的开 工率和产量下降，对薄型载带等耗材的需求量相应下降。受 2019 年订单不足的影响， 公司产能利用率下降。2020 年和 2021 年公司主要产品的产能、产量和销量都有不同程 度的上涨，为公司抢占市场占有率打下了坚实的基础。

纸质载带生产的主要技术壁垒在于载带原纸的制备。载带原纸需要具备以下特征: 厚度 波动小，反复缠绕不分层，表面强度高且具有一定的热熔黏结性，抗水抗潮，严格控制 化学成分确保不腐蚀电子元件，纸面洁净无污渍杂质。纸质载带纸通常包含 3 层(或 3 层 以上)结构，即表层、中间层和底层，表层既要与上封带间具有良好的黏合性，又要与载 带中间层具有良好的层间结合力；中间层既要保证与表层、底层间的良好结合，又要具 有一定的柔软度、松厚度和回弹性；底层是黏结中间层及下封带的关键层，对挺度和表 面平滑度要求较高。由于原纸制备工艺复杂，成纸指标要求高，国内高品质纸质载带生 产厂家寥寥无几。洁美科技成功开发出纸质载带原纸产品，填补了国内空白，并一举打 破了日本等国家对此项产品的长期垄断，实现替代进口。

片式元器件及表面贴装技术的兴起带动了薄型载带的产生和发展。片式元器件是电子元 器件的一种新型微小元器件，表面贴装技术的发展，带动了片式元器件的产业化，电子 元器件薄型载带正是随着片式元器件及表面贴装技术的推广而发展起来的，薄型载带可 以实现片式元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生 产环节中不可或缺的耗材。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系 统，一方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于 其在表面贴装机上进行高速自动化封装。

高端领域与国外企业仍有差距，中低端领域国产替代加速。 纸质载带领域，目前主要以中、日、韩等国企业为主，占据了大部分的市场份额。 其中日本生产企业的起步较早技术相对较为领先，在原纸制备技术在行业具有领 先地位；韩国在最近几年时间内发展较快、海外销售持续增长；国内企业近些年发 力赶超，竞争力大幅提升，洁美科技在纸质载带成品领域的全球市占率超过 50%， 处于行业第一。 塑料载带领域，目前全球生产企业和产能较为分散，高端载带原料及成品市场主要 由欧美日国家企业占据，如美国 3M、ADVANTEK、德国纽豹、三菱集团、德国拜 耳等，中低端产品生产商较多，很多中小厂商也具备一定的供货能力，包括一些半 导体封测公司会自行生产产品配套的中低端塑料载带。

公司股权集中稳定，已建立激励约束机制

MLCC 领域。电容是最基础的电子元器件，陶瓷电容为其主要品类，MLCC（片式多层陶瓷电容器） 在陶瓷电容器中产值占比超过 90%，市场空间巨大。MLCC 是由印好电极（内电极）的 陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的 两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC 应用场景包括消费电子、汽车电子、基站、工业、物联网及军事领域。随着 4G 向 5G 切换，可穿戴设备兴起，以及新能源车渗透率的快速提升，全球 MLCC 用量将保 持快速增长，预计 2021 到 2025 年，全球 MLCC 出货量由 5.3 万亿个提升至 7.2 万亿 个，对应 MLCC 离型膜市场空间从 265 亿元提升至 361 亿元。

销售区域方面，近年来公司内销收入占比逐年上升， 主要是由于外销客户在境内的生产和采购需求增大，部分订单从由境外主体采购切换至 由境内主体采购。为进一步扩大销售额，目前公司已成立马来西亚子公司并在马来西亚 设有工厂，向东南亚客户销售，同比在菲律宾、马来西亚、泰国、墨西哥、美国、日本、 韩国、德国、中国台湾、香港等国家和地区完成了商标注册，未来计划在菲律宾等更多 国家尽快建厂，贴近客户生产就近供货。

公司的客户为电子元器件等电子材料生产商，主要客户集中在中国大陆、日本、韩国以 及中国台湾地区。公司生产的产品已经被客户高度认可并且已经形成了良好的客户群体。 目前公司主要客户包括韩国三星、日本村田、日本松下、太阳诱电、华新科技、国巨电子、厚声电子、风华高科、三环集团、顺络电子等国内外知名企业。韩国三星授予公司 “优秀供应商”、“2021 最佳供应商奖特等奖”，并在 2021 年与公司签订了战略合作协 议；日本村田授予公司“优秀合作伙伴”称号，并在 2022 年于公司签订了战略合作协 议。

公司主营产品薄型载带及离型膜的行业壁垒较高，国内竞争者较少，主要竞争对手来自 海外公司。其中，公司纸质载带产品市占率较高，处于行业领先地位，竞争对手主要为 日韩及中国台湾的企业；公司塑料载带产品定位高端领域，竞争对手有美国 3M 等；公 司新开拓的离型膜产品主要竞争对手有日本林德科、东丽、韩国 COSMO 等国际知名企 业。

我国电子元器件产销规模位居世界第一，需求支撑叠加政策扶持预计未来将继续增长。 受益于我国电子信息产业高速发展，我国电子元器件市场规模整体呈增长趋势，根据中 国电子元件行业协会资料，2020 年国内电子元器件行业（不含半导体分立器件和真空 电子器件行业) 销售额总和达到 18831 亿元，2015-2020 年平均增长 4.7%，我国电子 元器件行业的产销规模高居全球之首。

根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023 年)》，规划到 2023 年中国电子元器件销售总额达到 2.1 万亿元， 进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求； 根据中国电子元件行业协会发布的《中国电子元件行业十四五发展规划》，预计到 2025 年国内电子元器件销售规模将达到 24628 亿元。同时，据 IC Insights 数据，预计中国 芯片市场到 2026 年将增长至 2740 亿美元，中国芯片产值将增长至 582 亿美元（包括 外国公司在中国设有的 IC 晶圆厂的产量），为中国电子元器件增长提供有力支撑。

（报告出品方/作者：长江证券，马太，杨洋，王明，谢尔曼）

限制性股票主要针对具体业务 团队，包括基膜的团队、离型膜的团队和载带业务一部分的团队成员，有三个层面的考 核标准：公司层面增长目标为一个区间值，其中目标值是以 2019-2021 年三年净利润均 值为业绩基数，2022-2024 年净利润增长率分别为 98%、157%和 234%，实际增长在 区间值之内越靠近上限解锁的比例越高，本次授予的限制性股票数量为 335.40 万股， 本次授予的激励对象为 50 名，授予价格为 16.81 元/股，其中包括向负责公司离型膜用 BOPET 膜（聚脂薄膜）项目及公司离型膜项目的公司副总经理、技术骨干孙赫民授予 40 万股公司股票。公司将公司发展与管理者、骨干员工的利益绑定在一起，进一步调动 公司各方积极性，为公司持续发展注入内生动力。

CPP 膜领域，我国 CPP 薄膜起步于 20 世纪 80 年代，刚开始由国外引进单层流 延设备，90 年代从奥地利兰精公司、日本三菱重工等引进了多层共挤流延膜生产 线。目前国内 CPP 膜生产企业包括洁美科技、康得新等，CPP 膜生产设备供应商 包括广东仕诚、佛山俊嘉等，但与国外领先企业相比在工艺技术、产品质量方面还 有一定的差距。目前国内铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO 导电膜使用的 CPP 流延 膜主要由日韩企业供应，国产化率还较低，国产替代空间较大。

精密离型膜主要应用于 MLCC（片式陶瓷电容器）、偏光片以及 OCA 光学胶等场景，发 展空间巨大。离型膜指表面具有分离性的薄膜，主要由基材和离型剂组成。在塑料薄膜 基材上做等离子处理、涂氟处理或涂硅离型剂，使其对于各种不同的有机压感胶可以表 现出极轻且稳定的离型力。有机感胶包括热熔胶、亚克力胶、橡胶系统的压感胶等，所 需的离型膜离型力有所不同，针对所需隔离产品胶粘性的不同，离型力相应调整，使之 在剥离时达到极轻且稳定的离型力。按照基材的不同，离型膜可以分为 PET 离型膜、 PE 离型膜、OPP 离型膜、复合离型膜。

财务稳健，产品多元化打造第二增长曲线

离型膜及 CPP 膜领域，公司以自有资金实施“年产 20,000 万平方米电子元器件 转移胶带生产线建设项目（二期）”，推进建设“年产 36,000 吨光学级 BOPET 膜”、 “年产 6,000 吨 CPP 保护膜生产项目”。此外，公司还将在广东肇庆生产基地布局两条进口高端离型膜生产线，达产后将新增年产 1 亿平米离型膜产能；在天津 计划投资建设洁美科技华北地区产研总部基地项目，建成后将形成年产 88 万卷薄 型载带，13 万卷封装胶带，4.8 亿㎡离型膜以及 2 万吨基膜生产能力。

目前公司纸质载带、胶带、塑料载带产品工艺相对比较成 熟，毛利率维持在 30%-40%，新产品离型膜毛利率为 10%左右。预计未来随着技术和 管理水平的不断提升，产业链一体化进一步提升，公司主要产品的毛利率有望进一步提 升，同时随着公司营收的提升和各项管理能效的释放，公司的销售净利率也将有所回升。

OCA 胶产业链的基本结构，上游是 OCA 胶，包括 OCA 胶环氧树脂原料，PET 基材和 有机硅原料。中游是离型基膜和保护膜。最终这两样东西再经过贴合，形成 OCA 胶成 品，供下游的面板、偏光片、触摸屏、电子纸和光学镜头等行业使用。模切 OCA 光学 胶的结构一般有保护膜 重离型 OCA 胶 轻离型、重离型 OCA 胶 轻离型，其中后者 根据层数大小不同亦有不同的分类。根据 OCA 下游智能手机、平板电脑、PC、电视、车载显示器、可穿戴设备等不同领域 需求测算，2021 年全球 OCA 胶市场空间为 277 亿元，对应 OCA 离型膜市场空间为 29.3 亿元。综上2021 年，全球 OCA、MLCC、偏光片离型膜等三大高端应用领域市场空间合计达386亿元，目前主要被日韩等海外企业垄断，国产化替代空间广阔。

跨国公司占据高价值链，国产企业后发追赶

国内塑料载带的尺寸精度和原料质量上与国外企业还有差距。黑色塑料载带具有良好的 导电性能，广泛应用于电晶体、二极体、半导体等对静电敏感的元器件封装，目前高端 黑色塑料载带主要由 3M、Advantek 等厂商生产。塑料载带具有强度高、透明度好，使 用过程中不会产生粉尘、纤维污染，但是塑料载带由于材料自身性质，尺寸精度控制难 度大。不同的塑料载带的强度和精度有所差别，对于电子元器件的保护和运输的效果也 有所差别。

公司作为高新技术企业，长期致力于电子元器件薄型载带、转移胶带（离型膜）等产品 的研究开发和技术创新。截至 2022 年 6 月 30 日，公司及子公司拥有有效国内专利 220 项，有效国外发明专利 11 项，为公司持续的技术提升提供了有力的保障。通过长期的 技术积累，目前公司已经具备了多项核心技术，包括"载带原纸制造技术"、"纸质载带打 孔技术"、"纸质载带压孔技术"、"盖带制成技术"、"塑料载带一体成型技术"、"塑料载带 多层共挤技术"、"MLCC 用离型膜（转移胶带）涂布技术"、"流延膜制成技术"及"聚酯基 膜成型技术"等。2021 年公司被国家工业和信息化部、中国经济联合会评定为第六批单 项冠军示范企业。2021 年底公司研究院被认定为浙江省重点企业研究院。公司持续加强核心技术的积累和攻关，为现有产品的品质提升和新产品的持续开发提供了坚实的基 础和保障。

电子元器件的形状、尺寸不同，所需要的载带材质、尺寸、结构也不尽相同。电子元器 件的种类规格较多，其配套的薄型载带规格亦较多，根据不同的分类标准，有多种分类 方式。按照载带口袋成型特点可分为压纹载带和冲压载带，其中压纹载带是指通过模具 压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的型腔，冲压载带是指 通过模具冲切形成穿透或半穿透型腔。按照材质可分为纸质载带和塑料载带，其中纸质 载带由载带原纸制成，塑料载带又可进一步分为 PC（聚碳酸酯）载带、PS（聚苯乙烯） 载带和 ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂）载带，此外也有少量的 PET（聚对苯二 甲酸乙二醇酯）载带和 APET（非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯）载带。

公司的股权结构稳定且集中，实际控制人为公司创始人方隽云。公司股权结构较为集中， 截至 2023.1.19，公司前十大股东中，浙江元龙股权投资管理集团有限公司（46.38%）、 方隽云（7.72%）、安吉百顺投资合伙企业公司（1.59%）为一致行动人关系，公司创始 人方隽云通过个人、浙江元龙、安吉百顺合计持股比例达到 55.69%，是公司实际控制 人。公司由创始人领导决策，股权结构稳定集中，有利于公司保持较高的决策效率。 限制性股票和员工持股计划同步进行，上下齐心。公司于 2018 年 9 月、2021 年 12 月 分别推出公司第一期、第二期员工持股计划和管理办法，2022 年 2 月公司发布了《关 于 2021 年限制性股票激励计划授予登记完成的公告》。

由于阶段性企业和个人 电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，以及内存市场持续疲软，预计 2023 半导体总销售额将同比减少 5%，达到 6042 亿美元。但是，IC Insights 预测，在 2023 年的周期下滑之后，预测半导体未来销售仍将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增 长。到 2026 年半导体销售预计将达到 8436 亿美元，年复合增长率为 6.5%，将持续带 动相关电子元器件持续增长。

表面贴装技术（SMT）是目前最流行的将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上的一 种贴装技术。PCB 是用来支撑电子元器件的载体，并提供线路，使电子元器件之间可以 形成一个完整的电路。SMT 是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称片式元器 件）安装在 PCB 的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装 的电路装连技术。电子元器件大致经历了经典电子元器件、小型化电子元器件、微电子 元器件等阶段，电子产品焊锡技术对应经历了手工焊接、通孔插装技术和表面安装技术。 随着现代信息产业的普及、科学技术的发展和电子工艺水平的不断提高，以及电子产品 体积的微型化、性能和可靠性的进一步提升，SMT 技术走向全面成熟阶段，全面取代通 孔插装技术，成为现代主流元器件封装技术。

电子元器件放量，薄型载带市场空间逐步打开

薄型载带是应用于电子元器件贴装工艺的带状耗材

政策扶持，薄型载带及离型膜行业迎来发展机遇

公司加强横向、纵向一体化产业链建设，持续优化公司产品矩阵。横向产业链方面，公 司围绕电子信息材料这一主业，加大纸质载带、塑料载带、上下胶带、离型膜等几大主 要产品的开发力度，持续深入研究载带与上下胶带的配合使用及离型膜各方面的新应用 领域，为客户提供“一站式”服务。纵向产业链方面，公司逐步实现关键原材料自产， 公司掌握了薄型载带专用原纸的全套生产技术和工艺，打破了被国外企业近乎垄断的市 场格局；塑料载带逐步实现了原材料和模具自主供应；离型膜实现向产业链上游延伸， 加速 BOPET 原膜自主供应进程，扩大公司在膜材料领域的影响力，实现离型膜等电子 膜类产品的产业链一体化。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

深耕核心客户，不断夯实品牌和客户优势

公司营收和利润主要来自于纸质载带和胶带，离型膜等新产品持续增长。公司纸质载带 保持较高市场占有率，是公司最大的营收和利润来源，且毛利率在公司主要产品中位居 前列。2022 年公司纸质载带营收占公司营收比例达到 65%，同时为公司贡献了 72%的毛利。近些年，公司持续拓展产业链，不断开发新产品，公司开发投产的离型膜、塑料 载带等新型产品销量持续增长，公司主营业务营收结构和毛利结构不断优化。营收方面， 纸质载带占比由 2018 年的 75.9%降低至 2022 年的 64.6%，离型膜占比由 2018 年的 1.7%提升至 2022 年的 6.7%；毛利方面，胶带占比由 2018 年的 19.1%降低至 2022 年 的 12.8%，塑料载带占比由 2018 年的 1.8%提升至 2022 年的 8.7%。

补短板、优结构，构筑一体化产业链优势

薄型载带配合胶带或盖带使用，用于保护和有序承放电子元器件，以实现片式电子元器 件高效封装。薄型载带是指一种应用于电子元器件封装领域的带状产品。它具有特定的 厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔（亦称口袋）和用于进行 索引定位的定位孔。纸质载带配合上下胶带使用，塑料载带配合盖带使用，将电阻、电 容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中，并通过薄型载 带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损 坏。电子元器件在贴装时，胶带或盖带被剥离，自动贴装设备通过薄型载带索引孔的精 确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在印刷电路板上，以实现片式电 子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装。

半导体器件是电子元器件的重要组成部分，长期来看行业将持续增长。半导体器件是电 子元器件的组成部分，也是半导体芯片的核心元器件，受益于网络、云计算、自动驾驶、5G 等新技术带动，半导体产业持续增长。据 IC Insights 数据，预计 2021 年全球半导 体器件出货量预计为 11353 亿件，其中半导体分立器件占 38%，集成电路占 33%，光 电子器件占 26%，传感器占 3%。同时，2022 年全球半导体 销售额预计创新高，达到 6360 亿美元，相比 2021 年增长 3%。

塑料载带方面，根据 ECIA 数据，2019 年中国被动元器件出货量全球占比为 43%，我们假设我国 2019-2025 年主动元器件出 货量全球占比从 49%逐年提升至 55%，2022-2025 年我国主动元器件出货量年均增长 5%，塑料载带平均孔间距取 8mm 保持不变，纸质载带单价 2019-2021 年取平均价格 为 0.14 元/米，2022-2025 年单价年均复合增长率取 2%，由此测算出全球塑料载带在 2025 年的市场规模超过 66 亿元。综上，预计全球薄型载带市场在 2025 年将冲击 100 亿元市场规模。

跨国材料制造公司占据产业链高价值环节，国产替代机遇与挑战并存。在薄型载带和离 型膜等膜产品领域中，纸质载带成品因市场规模较小跨国企业涉足较少，国内企业洁美 科技经历 20 余年发展取得了行业领先地位，其余产品市场主要由欧美日等跨国企业占 据，尤其是在高端产品、原材料等技术工艺要求高的领域中国产化仍然较低。来自欧美 日的跨国材料制造企业发展时间基本都在 50 年以上，由于原纸、塑料粒子、基膜等原 材料制备及高端塑料载带、离型膜、CPP 膜的技术壁垒、管理壁垒、人才壁垒均较高， 这些企业长期的技术研发投入为企业建立了强大的技术护城河，形成了明显的比较优势， 因此在产业链占据了高附加值环节，同时获得了大部分市场份额。国内电子元器件配套 材料企业成立时间通常在 20 年左右，在技术、人才、管理等方面还存在一定差距，在 电子信息材料国产替代的大背景下，国内企业一方面面临来自海外跨国企业的竞争压力， 一方面也有望在载带及离型膜等领域实现部分国产替代，向产业链高附加值、行业高市 占率不断迈进。

洁美科技是一家专业为集成电路、片式电子元器件等企业配套生产薄型载带系列产品及 离型膜等产品的科技企业。洁美科技成立于 2001 年 4 月，2017 年 4 月 7 日在深圳证 券交易所上市。公司产品主要包括纸质载带、上下胶带、塑料载带及配套盖带、离型膜、 流延膜、芯片承载盘（IC-tray 盘）等。

公司在纸质载带领域积累的品牌和客户优势有助于公司拓展离型膜等新产品领域。在与 全球知名电子元器件企业的多年的稳定合作中，公司的技术实力、产品质量和综合服务 能力得到了持续提升，公司牢牢把握丰富的客户资源优势，为现阶段的业务拓展及未来 新产品线的开发提供了良好的平台。公司在纸质载带领域的主要客户日本村田、韩国三 星电机、台湾国巨电子、日本太阳诱电均在 MLCC 市场占有巨大的市场份额，这些纸质 载带的客户与正在开拓的离型膜的客户完全重叠，有利于公司新产品的送样、测试、批 量供货等。

偏光片领域。 偏光片是一种可以使天然光变成偏振光的光学元件，是制造液晶显示屏的必备部件，主 要由 PVA 膜、TAC 膜、压敏胶、离型膜和保护膜等复合而成。液晶显示器是平板显示 技术的一种，基于液晶材料特殊的理化与光电特性，是目前平板显示技术中发展最成熟、 应用最广泛的显示器件，主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机 等领域。目前市场上所谓的 LCD 主要指的是主动矩阵式的薄膜晶体管液晶显示器 （Thin Film Transistor LCD, TFT-LCD），其显像依靠偏光片，在液晶面板中，两片平行 的玻璃基板中间放置液晶盒，上层玻璃基板的上方为偏光片（Polarizer），下方为彩色滤 光片（Color Filter, CF）；下层玻璃基板的上方贴有薄膜晶体管，下方为偏光片。2021 年 全球偏光片市场需求量为 5.1 亿平方米，对应偏光片离型膜市场空间为 91.8 亿元。

业绩短期承压，随行业回暖公司盈利有望迎来回升。2019-2021 年，消费电子、新能源 汽车和 5G 技术应用的需求激增和加速落地带动了电子信息行业景气度持续走强，公司 订单量充足，产销两旺。2022 年公司实现营业收入 13.0 亿元，同比减少 30.1%，实现 归母净利润 1.7 亿元，同比减少 57.4%，业绩下滑主要系受中美贸易摩擦、俄乌冲突等 影响，下游客户以去库存、谨慎采购导致公司订单同比减少。目前消费电子行业处于去 库存尾声，随着终端消费回暖，以及新产能放量，公司有望迎来盈利改善。

20年来公司不断加强产品研发创新，实现跨越式发展

产品制备技术复杂，进口依赖度较高

2019 年发改委颁发的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》将“半导体、光电 子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”，“改性型、水基型胶粘剂和新型热熔胶”、 “功能性膜材料”、“功能性聚酯（PET）薄膜”列为鼓励类项目，进一步明确了薄型载 带、离型膜的产业重要性。2021 年工信部颁布的《基础电子元器件产业发展行动计划 （2021-2023 年）》提出，“到 2023 年，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、 设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。其中重点发展产品包含微 型化、片式化阻容感元件和高性能、多功能、高密度混合集成电路等产品。”，为电子元 器件薄型载带发展提供了政策支撑。随着国家支持性政策的出台和落实，国内电子信息 产业领域迎来国产替代浪潮，同时薄型载带、离型膜等电子器件配套材料生产商也将持 续受益。

随着公司产业链不断延伸和升级，公司进一步提升传统优势 领域纸质载带、塑料载带产品利润空间，继续维持较高的市场占有率，并且在离型膜、 CPP 膜等膜产品向光学膜、MLCC 膜、新能源铝塑膜等市场领域不断渗透，多元化、创 新型产品矩阵为公司长期发展提供了不竭动力。

电子元器件未来增长空间广阔，薄型载带未来冲击百亿市场规模。受益于电子信息化产 业持续发展，电子元器件增长可期。纸质载带方面，根据 ECIA 数据，受行业颓势、贸 易摩擦，外加周期性低谷的影响，2019 年全球 RCL 元件销售额约为 277 亿美元，较 2018 年下降了 13.7%；出货量约为 5.4 万亿颗，同比下降了 27.7%。Paumanok 预测， 预计 2021 年全球被动元件市场规模将同比增长 11%，全球被动元件 2022-2027 年复 合年均增长率为 4.6%。假设 2020 年、2021 年全球 RCL 元件出货量连续两年回升至 6.5 万亿颗、7.5 万亿颗，2022-2025 年出货量年均增长 7%，RCL 元件占被动元件比例 取 0.9 保持不变，纸质载带平均孔间距取 3mm 保持不变，纸质载带单价 2019-2021 年 取平均价格为 0.07 元/米，2022-2025 年单价复合年均增长率取 2%，由此测算出全球 纸质载带在 2025 年的市场规模接近 26 亿元。

离型膜原材料 PET 基膜和铝塑膜用 CPP 膜高度依赖进口。高品质离型膜对 PET 基膜 的外观质量、稳定性等要求较高，而现阶段难以找到合适的 PET 基膜供应商。PET 基 膜本身应用范围较广，国内生产 PET 基膜的厂商也较多，但生产与高端离型膜配套的 PET 基膜的厂商较少，而普通 PET 基膜难以满足高品质离型膜的生产要求。日韩等国 开展 PET 膜研究的时间较早，已掌握产品生产的全套核心技术，几乎垄断了全球高端 市场，而国内企业研发与生产高端 PET 膜的能力相对不足，目前高端产品主要依赖进 口。目前国内铝塑膜用的 CPP 流延膜主要由日韩企业供应，国产化率还较低。

公司持续加强研发投入，研发费用率在同行中位居前列。公司对新产品研发高度重视， 对研发材料、人工等投入逐年增加。与同行企业相比，公司研发费率总体处于较高水平。 2019 至 2021 年，公司研发费用率呈先下降后上升的趋势，与同行业可比上市公司平 均值变动趋势保持一致。2022 年公司研发费用率上升，主要系研发人员人数及薪酬较 上期有较大幅度上升、本期确认限制性股票的股份支付费用及新增大量长期资产使得研 发折旧摊销费上升导致。

公司加快推进产能建设，补强一体化产业链条。为进一步强化原材料自主可控、产品结 构多元化的产业链一体化发展目标，公司积极推进项目建设，多个重点项目正在建设或 处于规划之中。 纸质载带领域，公司将原“年产 6 万吨片式电子元器件封装薄型纸质载带”产能调 整提升至“年产 10 万吨片式电子元器件封装薄型纸质载带”，项目总投资由 3.54 亿元增加至 6.54 亿元；配合电子专用原纸的扩产，公司也积极扩充胶带产能，“年 产 420 万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”按计划顺利推进，新增 200 万卷 /年产能将逐年释放。 塑料载带领域，公司增加了 0603、0402 等精密小尺寸产品生产设备，产能得到 了进一步提升，已经投产的塑料载带生产线达到 70 条。

离型膜下游应用广泛，市场空间广阔

电子元器件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统必不可少的重要部件。 电子元器件是电子元件和电子器件的总称，电子元件是电子电路中的基本元素，通常是 个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点；电子器件为在真空、气体或固体中， 利用和控制电子运动规律而制成的器件。根据对电流的反应不同，电子元器件产品可以 分为被动电子元器件和主动电子元器件两大类。其中，被动电子元器件是一种只消耗元 器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输，又被称为无 源器件，主要包括电容、电阻、电感，以及变压器、晶振等；而主动电子元器件需有器 件提供相应的电源，又被称为有源器件，主要包括集成电路、分立器件等。

薄型载带和离型膜等主营产品属于电子信息产业发展的基础材料，受到国家政策大力扶 持。国家历来重视电子信息产业的发展，近年来针对电子信息相关行业，我国政府和行 业主管部门推出了一系列产业政策，支持鼓励电子信息产业领域相关企业、技术、材料 实施国产化替代，大力推进产业结构升级，在关键技术、基础材料等领域实现国产自主 可控。

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高精度的塑料载带可以更好保护电子元器件边缘剥离，传统的非高精密的塑 料载带有可能使电子元器件向上移动导致保护及运输效率降低。由于国内供应商在塑料 载带原材料的质量和产能上与国外同行还存在差距，所以国内塑料载带生产者的原料来 源主要还是以高价进口为主，也因此抬高了终端产品的成本。洁美科技近些年成功研发 利用透明 PC 粒子生产黑色 PC 粒子的技术并成功开发塑料载带片材，具备了实现了塑 料载带关键原材料的自产能力。

薄型载带隶属于电子信息行业，细分为电子元器件配套薄型载带子行业。在整个产业链 中，薄型载带系统——基本电子元器件——电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、 互为联动的关系，其中薄型载带系统处于产业链的底层，是整个产业链的出发点和基础 层，其在电子元器件表面贴装中被广泛采用，耗用量大，规格种类丰富。基本电子元器 件，如 IC 芯片、电阻、电感、电容、二三极管等，构成了该产业链的中间层，不同的电 子元器件往往需要不同的薄型载带配套使用从而得到高效、准确地贴装。电子信息产业 位于整个链条的顶端，其已成为我国国民经济重要的支柱产业。

光学级 PET 基膜为 PET 基膜行业技术壁垒最高的领域。光学级 PET 基膜是指应用于 光学和光电子技术领域的 PET 基膜，是以聚酯切片为主要原料，经过双向拉伸工艺制 备而成的一类具有优异光学性能的光学级聚酯薄膜，主要用于氧化铟锡膜（IndiumTinOxide 简称 ITO 膜）透明导电薄膜以及液晶显示器、触摸屏、透明柔性电路等，也可用 于生产 MLCC 用离型膜、偏光片离型膜。由于光学基膜要求具备低雾度、高透光率、高 表面光洁度、厚度公差小等出色的光学性能，所以对原材料、加工设备、车间洁净度等 都有很高的要求。光学基膜是 PET 基膜行业技术壁垒最高的领域之一。

公司主营业务为电子元器件行业配套材料的研发、生产和销售，主营产品为薄型载带（包 括纸质载带、塑料载带）、上下胶带、离型膜、流延膜、芯片承载盘等。薄型载带、上下 胶带主要应用于下游电子元器件贴装工业。离型膜主要用于电子元器件制造中的转移材 料以及偏光片生产等领域。流延膜主要应用于铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO 导电膜等 产品生产领域，对应下游应用主要是消费电子、新能源汽车等新兴领域。公司为集成电 路、电子元器件、偏光片企业配套生产系列产品，以现有薄型载带、上下胶带及离型膜 为基础，致力于为电子信息行业客户提供产品生产和使用过程中主要耗材的一站式解决 方案。

纸质载带和塑料载带具有不同的特性和优缺点，二者应用的领域也有所差异。纸质载带 具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不 超过 1mm 的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过 1mm 时，受到纸质载带弯 曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。电子元件与以半导体分立器件、 集成电路、LED 为代表的电子器件相比，通常情况下前者的体积较小、厚度较薄，因而 大多选用纸质载带对电子元件进行封装，而选用塑料载带对以半导体分立器件、集成电 路、LED 为代表的电子器件进行封装。

离型膜领域，由于市场空间较大，离型膜行业竞争较为激烈。离型膜主要应用于光 学市场与 MLCC 领域，目前 MLCC 离型膜产业集中度较高，主要被日本的帝人 杜邦、三井化学、林德科，韩国 COSMO，中国台湾的南亚塑胶等企业占据，其中日本企业占据了绝大部分的市场份额。近年来国内有不少企业进入离型膜行业，如 向 MLCC 离型 PET 基膜进军的有：东材科技、恒力集团、洁美科技、斯迪克等企 业，进口替代空间较大。

公司持续加大研发力度和人才投入，利润率短期承压。公司持续增加研发和人才投入， 加大新产品新技术的研发力度，建立健全股权激励机制留住和激励人才。研发支出逐年 增长，研发费率整体呈上升趋势，第二期员工持股计划和 2021 年限制性股票激励计划 的实施提升了 2022 年的管理费率。同时，公司持续推动精细化管理、降本增效，努力 抵消公司研发和人力成本的增长。2022 年，受中美贸易摩擦、俄乌冲突等多重因素影 响，终端消费电子行业景气下滑导致公司订单减少、营收下滑，叠加原材料涨价、第二 期员工持股计划和 2021 年限制性股票激励计划的实施导致相应成本提升，公司销售毛 利率和销售净利率出现下滑。

薄型载带进入门槛不高，但要发展成为市场中有一定地位的企业的壁垒较高。由于电子 元器件的种类众多，从普通电子元器件到高端电子元器件，其对应的薄型载带系统在人 才、技术、装备、工艺等方面存在着较大的差异。同时，薄型载带的原料、模具技术难 度较高，载带产品的成本具有差异。因此，进入薄型载带行业容易，但要成为规模化、 专业化、体系化的综合性生产企业主要面临着较高的壁垒。

半导体芯片下游主要是计算机和通信领域，未来车用芯片领域增速最高。据 IC Insights 数据，汽车 IC 市场份额自 1998 年以来稳步增长，预计从当年占 IC 总销售额的 4.7%增 长到 2022 年的 8.5%，不过目前通信和计算机领域仍然是 IC 总销售最大的应用市场。 预计到 2026 年，汽车领域的市场份额将继续增长到 9.9%的份额，预计车用芯片在 2021- 2026 年间的年均复合增速最高，为 13.4%。同时，计算机、工业、通信和政府终端、 军事终端应用的半导体芯片需求将支撑未来五年内整个芯片行业的增长率。