高通骁龙cpu排行（手机骁龙cpu排名）

骁龙8+ 属于 骁龙8 Gen1 的升级版，最大的亮点在于代工厂商由三星更换为技术更成熟的台积电4nm工艺，综合性能提升10%、功耗骤降30%。

以上就是手机CPU天梯图2022年7月版更新，希望对小伙伴们有所参考。天梯图更新不易，喜欢的小伙伴记得文末「点赞」 支持一下，您的鼓励是我们坚持更新下去的最大动力。

由于七月没有手机芯片厂商发布新处理器，所以本期天梯图没有任何新品加入，排名与上月版变化不大。

如果您发现天梯图排名存在明显错误，欢迎留言反馈，帮助我们一起优化改进。

苹果即将于今年 9 月中旬发布下一代 iPhone 14 系列旗舰手机，其中 2 款 iPhone 14 Pro / Max 机型将搭载新一代 A16 芯片，估计又要默秒全了！

而此前外媒曝光的 iPhone 14 Pro安兔兔跑分成绩达896000分，相较于前代满血版的A15芯片，其CPU的综合性能将提升42%，GPU则提升35%，整体性能提升较大，大概率是继续霸榜今年天梯图榜首了。

高通本月没有发布新处理器，目前热度比较高的新Soc主要是五月份发布的骁龙8+ 和 骁龙7 两款处理器。

高通：骁龙8 Gen2最快 11 月发布

一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名，数据显示，更新至 2022 年 7 月 6 日。里面除了手机CPU，还包含了部分 iPad 平板电脑的处理器排名，如图所示。

据天风国际分析师郭明錤爆料，今年除了苹果的 iPhone 13 销量依然坚挺外，中国各大安卓手机品牌2022年出货计划迄今已削减约1.7亿部订单，其中70%以上的订单使用是联发科芯片，手机芯片一哥现也不得不开始去库存了。

就连华为常务董事、终端BG CEO本月在接受采访时无奈的表示：华为作为5G的全球领导者，在5G时代却是唯一一家卖4G手机的厂商，这是个笑话。对华为的线下零售都造成了很多影响。

最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名，有点是里面包含了多老型号处理器排名，缺点则是一些最新的处理器还没加入排名，且一张图中包含了太多型号，看起来比较乱，手机端需要横屏或放大才能看清楚。

在上月的天梯图（原文：手机CPU天梯图2022年6月版）更新中，主要加入一款联发科最强的新款 天玑9000+ 处理器。

从最新的消息来看，A16 芯片采用的是第三代 5nm 台积电N4P工艺，芯片密度提升6%，CPU提升约15%，GPU性能提升约25%-30%左右，在 iPhone 14 系列中，会与高通骁龙X65基带一起使用，可以带来更好的性能与网络体验。

高通于 7 月 20 日正式发布骁龙W5 Gen1和W5+ Gen1 两款4nm可穿戴设备芯片。高通之后还透露下一届骁龙峰会的具体日期，定于2022 年11 月 15 - 17日在夏威夷举行，而不是往年的 12 月份。

网络方面，骁龙8 Gen2集成了高通新一代骁龙X70基带，支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了一些让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。

今年手机芯片厂商发布新品的热度明显下降，这与 2022 年全球消费电子市场大幅下滑有关，几年的疫情，叠加通胀，消费者购买能力大幅下降。所以，不仅仅是PC销量暴跌，手机市场也同样面临大幅下滑的压力。

联发科：天玑8000系列新品曝光

其中，华为海思麒麟芯片被漂亮国举国打压后，无法量产，且短期无法恢复。作为最具实力的国产高端手机芯片厂商，因被外围卡脖子难产，无奈！

其他天梯图：

老规矩，首先带来的依然是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2022 年 7 月精简版更新，主流手机处理器排名，看它就够了。

这意味着，骁龙8 Gen2旗舰最快将于今年11月发布。

1、为方便快速区分新老处理器，精简版天梯图中近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注。

根据最新的爆料，骁龙8 Gen2与目前高通最强的骁龙8+相比，至少有15%以上的综合能效提升，拥有极高的能效比。小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列旗舰机有望首发。

华为被打压之后，被寄予厚望紫光展锐国产芯片今年则而是异常的寂静，去年还发布了几款芯片，并有荣耀、中国电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片。今年则迟迟没有新品发布，搭载相关芯片的手机厂商基本也没有了，不知道是遭遇了技术难题还是在憋大招，但愿是后者吧。

最后再附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图，方便大家参考。

转眼一个月又过去了，连雨不知春去，一晴方觉夏深。似乎后脚还在春天里，前脚就已经踏入了盛夏，七月流火，八月未央。手机CPU天梯图 2022 年 7 月最新版来了，快来看看本月哪些新变化，你的手机排名高吗。

由于自家芯片无法量产，叠加使用其它芯片厂商的Soc被限制支持5G，以至于华为手机市场份额近年大幅下滑，由之前的国内第一，到现在早已跌出了前五。

国产芯：死一般的寂静

骁龙8+是目前高通最强的处理器，但它毕竟只是骁龙8 Gen1 的升级版，提升不算很大。大家更关注的，其实还是下一代骁龙Gen 2旗舰芯。

在手机芯片领域，目前国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家厂商。

七月手机CPU天梯图主要更新：

近日，数码博主@数码闲聊站爆料，天玑8000系列迭代新品有望在今年年底登场。迭代新品工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能继续会成为2023年度神U。

2、不同的厂商、不测试环境以及诸如侧CPU/GPU/AI/功耗等的侧重点不同，其排名也可能会产生一定的误差。基于此，以上手机CPU天梯图精简版仅供大致参考，不做严格性能排名对比。

受全球消费电子市场大幅下滑影响，无论是手机厂商还是芯片厂商，发布新品的热情今年明显下降了。你的手机性能排名高吗？多久没换手机了，留言一起来聊聊吧。

虽然本月没有新手机CPU发布，但有新Soc最新消息不少，下面我们具体来看看吧。

注释：

据悉，骁龙8 Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，GPU则从Adreno 730升级到Adreno 740。

今年上半年，联发科量发布了多款天玑8000系列芯片，包括、天玑8000、天玑8100等等，均采用台积电5nm工艺制程，无论是能效比还是性能表现都十分优秀，成为网友口碑神U，被各大手机品牌所使用。

苹果：A16性能全面曝光